台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对 5/3/2nm 芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大台积电未对该报道置评

据《电子时报》报道，若消息属实，这将是台积电的第六座先进封装厂，竹科，南科，中科及龙潭共有四座，主要提供晶圆凸块，先进测试与后道 3D 封装等，第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道 3D 封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的 1.3 倍，预计 2022 年下半年开始量产。

消息人士称，目前台积电许多客户的芯片都采用了先进的工艺节点和封装技术，包括苹果，AMD，英伟达，联发科，赛灵思和中国大陆的芯片设计公司伴随着其先进制造节点的不断进步，台积电也热衷于开发 3D IC 封装技术，推出了 3D Fabric 平台，集成前道 3D 堆叠技术和后道 3D 封装解决方案

根据消息显示，3D Fabric 平台可以帮助客户集成多个逻辑芯片和 HBM或异构芯片，实现系统性能和功能的升级，最小化芯片尺寸，缩短芯片解决方案的上市时间，例如已经推出的 CoWoS 和 InFO 技术，能够生产 SoIC产品。虽然OSAT厂商仍主导着先进封装市场，但在传统封装的高端部分，包括5D/3D堆叠，高密度扇出等。TSMC等大型铸造厂和英特尔，三星等IDM厂商逐渐开始占据主导地位。这些参与者正在大力投资先进的包装技术。事实上，他们正在推动将封装过程从衬底转移到晶圆/硅平台。。

台积电正在积极扩大先进的代工和封装产能，预计其资本支出总额在 2021—2023 年将超过 1000 亿美元，2022 年为 300 亿美元，2023 年为 400 亿—440 亿美元但市场观察人士预计，从不断上涨的建设成本和扩张规模来看，该公司将进一步提高本期的资本支出预算，其供应商将在未来几年看到收入显著增长

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