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受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至20%,今年资本支出30亿美元

来源:IT之家 2022-01-26 14:37   阅读量:14634   

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,联电于 1 月 25 日宣布,上修今年全球晶圆代工产值与公司业绩年增率预估,预期产业产值年增 20%,联电营收年增率也将由原估 12% 大增至与产业相近甚至更高,即上调营收年增率至二成,较原预期大增超过八个百分点全年涨价态势延续,年度产品均价增幅将达 14% 至 16%

受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至20%,今年资本支出30亿美元

联电并预告,本季产品均价,毛利率持续向上,意味产品还有涨价空间,毛利率更将正式站上四成大关,为 22 年来最佳联电昨天举行线上法说会,释出上述乐观讯息联电昨天普通股下跌 1.1 元,收 61.5 元,周二 ADR 早盘跌逾 6%

去年第 4 季联电资本支出 5.37 亿美元,全年资本支出 18 亿美元,联电在线上法说会上宣布,今年资本支出将达 30 亿美元,较去年大增 66%,包括与客户合作的南科 Fab 12A P6 厂扩展计划,其中 90% 将用于 12 吋晶圆,10% 用于 8 吋晶圆产能。

针对主要产区扩充进度,联电透露,南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能,将在第 2 季到位,厦门 12 吋厂也将增加 1 万片产能不过,南科 P6 厂区扩产进度有些延迟,将会持续努力,缩短进程,目前仍预计明年第 2 季陆续投产,产能则由原先规划的 2.75 万片,上调至 3.25 万片

根据公开资讯观测站资料,联电去年第 4 季先后公告共六次购买机器设备的讯息,分别向东京威力科创,日商村田机械株式会社,应用材料等厂商交易,总金额达 72.83 亿元,今年也持续向 ASML 等设备商添购机台,除了因应机台设备交期长而尽早下单买机台之外,也透露客户端需求的动能延续。。

外界忧心晶圆代工产业景气到顶,面临反转压力,联电共同总经理王石驳斥相关看法,强调产业正处于上升循环,许多客户为确保产能,也相继签订长约,主因 5G,电动车及物联网等应用驱动下,带动结构性需求成长。

联电去年 10 月法说会时预期,今年营收年增幅达 12%,优于晶圆代工产业平均,看好需求强劲,半导体景气正向动能延续,联电昨日宣布上修景气与营运看法,预期今年晶圆代工产值年增率可达 20%,联电营收年增幅将与产业相近,甚至更高。

王石说明,虽然居家办公带动的数位转型需求趋缓,但 5G,车用,AIoT 动能续强,在产能利用率维持高档,涨价因素推升下,上修对晶圆代工景气与公司营收年增幅预估值。据了解,TSMC在今年早些时候引入了N5A工艺。该代工厂声称其是世界上最先进的汽车半导体技术,并正在通过汽车行业最严格的质量,可靠性和功能安全标准认证,包括AEC-Q100,ISO26262和IATF16949,预计将于2022年第三季度发布。

至于本季营运,联电预估,晶圆出货量将持平上季,但产品均价以美元计价将季成长 5%,产能利用率维持 100%,毛利率估达 40%法人预估,联电本季营收有望季增 5%,续写新猷联电去年产品均价年增 14% 至 16%,预估今年将维持相近幅度

伴随着各大晶圆厂相继扩充 28 纳米产能,外资关注联电如何看产业未来供需,王石回应,市场龙头厂看好产业需求会持续成长,联电也持同样看法。

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