您的位置:首页 > 财经 >

伴随着摩尔定律的变慢继续摩尔定律变得非常重要

来源:IT之家 2021-09-14 12:43   阅读量:14396   

分享

在今天举行的ICEPT 2021国际电子封装技术大会上,厦门董事长俞大全教授发表主旨演讲,指出封装技术已逐渐从配角走向中心舞台,成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。

他指出,近十年来,封装技术发展显著,这主要与芯片发展有关伴随着摩尔定律的变慢,继续摩尔定律变得非常重要目前,直通硅通孔和扇出封装已经成为芯片封装的两种重要主流技术

在人工智能技术的推动下,TSV广泛应用于TSV2.5d,3D等封装技术,TSV技术广泛应用于高端应用。

于大泉表示,未来,行业期望将TSV直径做得更小,将芯片尺寸做得更小,实现更好的性价比可是,如何实现高效率和低成本是行业面临的挑战之一

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。