据业内人士透露，TSMC 3nm已进入风险试产阶段，目标在明年年中达到月产能5—6万片，苹果iPhone将率先推出此外，据报道，TSMC计划推出一款高性价比的3nm解决方案，预计将由包括AMD和英特尔在内的第二波客户搭载

据MoneyDJ报道，TSMC柯南新建的3毫米工厂已于今年夏天正式投产公开资料显示，TSMC 3n mm预计2022年下半年量产，当年产能有望超过60万片12英寸晶圆

据外媒财经预测，由于推迟推出3纳米，明年苹果新iPhone处理器将采用4纳米工艺，3纳米由iPad进口不过，最新供应链消息显示，第一个进口3nm的终端产品依然是iPhone

设备供应商表示，伴随着先进制造工艺的推进，EUV掩膜层的增加使得制造成本越来越高，不是每个客户都能承受的因此，TSMC正在评估推出持续改进计划，并推出3纳米的修改版通过减少EUV掩模的数量，略微增加芯片尺寸，可以降低成本，提高良率，为客户提供性能和成本兼顾的解决方案

不过这个计划还在讨论中，量产还需要一段时间，所以即使计划实施，也赶不上苹果新iPhone的生产因此业内推测，新iPhone仍将采用原来的3nm工艺规格，后续AMD，英特尔等客户将采用3nm的修改版

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